恒溫階段溫度控制

  在恒溫過(guò)程中，焊料中的助焊劑開(kāi)始逐漸揮發(fā)，同時(shí)部分在升溫階段產(chǎn)生的PCB變形，銅箔剝離等缺陷開(kāi)始恢復正常。該階段溫度在150度-170度之間應保持60-120秒，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用，升溫速度一般在0.3-0.5度/S，恒溫結束時(shí)的溫度控制在170度-180度。